最近，由于常规体积半导体的固有局限性 ，人们对后硅后半导体的追求升级了 ，这些局限性受到诸如排水诱导的屏障降低，界面散射诱导的迁移率降解以及由半导体频段确定的限制电流的问题所困扰的。这些挑战促使人们使用原子层厚的二维（2D）半导体作为潜在的解决方案进行了寻找更先进的材料 。在经过十年的研究进展之后 ，最近的发展1,2,3晶圆尺度的生长和装置制造导致了2D半导体电子产品的突破 。但是 ，集成水平仍被限制在数百个晶体管上。我们描述了一个减少的指令集计算体系结构（RISC-V）微处理器，能够在5,900 MOS2晶体管上执行标准的32位指令和基于2D半导体技术的完整标准单元库 。该库包含25种类型的逻辑单元 。为了与硅整合电路的进步保持一致 ，我们还合作了2D逻辑电路的过程流量和设计。我们的合并制造和设计方法已经克服了与2D电路的晶状尺度集成相关的重大挑战 ，并使MOS2微处理器的开创性原型阐明了硅离Silicon以外的2D集成电路技术的潜力 。
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本文概览： 最近，由于常规体积半导体的固有局限性，人们对后硅后半导体的追求升级了，这些局限性受到诸如排水诱导的屏障降低，界面散射诱导的迁移率降解以及由半导体频段确定的限制电流的问题所困...
文章不错《基于二维半导体的RISC-V 32位微处理器》内容很有帮助